超小型ゲーミングPC「GPD WIN3」で、物議を醸す問題が発生しています。
すでに注意喚起しているとおり、海外クラウドファンディング Indiegogo出資者に続々と到着している GPD WIN3 の中に、カタログスペックとは異なる本体が見つかっています
この問題は、サプライヤーが誤った部品供給を行ってしまい、それに気が付かないまま工場生産をしたことに原因があるといわれています。しかし、なぜかこの問題を GPD社は出資者全員に周知しておらず、これからも続く問題であるとウワサされています。
何が問題になっているのか
今回の問題点は大きく４つです。
- スペックどおりでない GPD WIN3 が存在
- 出荷時期に関係なく混入している
- この事実を正式発表していない
- 補償内容に納得できない出資者が多い
最後の項目については、GPD社が申請を行った対象者全員のメールアドレスがわかる状態でメール送信したことが原因で、お粗末すぎる管理体制の甘さを指摘されています。
超小型ゲーミングPC「GPD WIN3」に旧世代チップが搭載されている可能性があります。対象となるのは、海外クラウドファンディングサイト INDIEGOGO の出資者です。お使いの GPD WIN3 が、対象デバイスにあたるかどう[…]
品質管理を怠ったことが原因か
多くの人が認識している原因の一つは、これまでの GPD製品に搭載されていたチップを納品されるがままに使ってしまった『品質管理を怠ったことが原因』とされています。
可能性としてはありえる話ですが、調べてみると出荷時期にかぎらず旧世代チップを搭載した GPD WIN3 が混入していることがわかりました。そうなると、現在も品質管理を怠ったまま生産・出荷を進めているのではないかと邪推してしまいます。
何よりも不誠実なのは、カタログスペックとは異なる GPD WIN3 の生産・出荷をした事実を隠し、補償制度があることを知って申請を進めた出資者だけを対象に補償を進めようとしていることです。
世界的な部品価格の高騰が影響している
世界的な半導体、電子部品の不足により必要部品の価格高騰が続いています。
そのため、何とか製品出荷を間に合わせたい、コストカットをしたいがために問題意識はあるものの生産を進めた可能性が考えられます。
GPD社は工場内で旧世代チップを大量に保管しており、これから生産・出荷される GPD WIN3 についても旧世代チップを混入したまま生産が進められる可能性も･･･その場合、販売店や購入者からの反発は必至となりそうです。
今回の問題にかかわらず、今後生産・出荷される GPD WIN3 についても事前アナウンスなしにダウングレードしたパーツが実装される恐れが高まると考えた方が良いでしょう。
SDXC規格カードには対応しています。（国内代理店２社より確認済み）
このまま正式発表する予定はないのか
GPD社この事実を発表することを避けていることは明白です。
このまま正式発表をせずに隠しておけば、気が付かないまま使い続ける出資者も一定数いるので、その分だけ問題視されることも補償をする必要もなくなります。
クラウドファンディングで提供された GPD WIN3 は、一般販売分と同じように国際保証を約束しています。実際の仕様とは異なる不良品（言い方が悪いですが）を送りつけておきながら、「保証」ではなく「補償」という措置を提示していることが、過小評価と指摘される要因になっています。
個人的な見解としては、GPD WIN3 の一般販売が開始されたとしても公式ストアを含め海外通販サイトで購入することは避けたほうが賢明です。こういったトラブルを回避するためにも、カタログスペックどおりの保証・サポートが約束された日本国内の正規販売店で購入することをおすすめします。
そのため、日本国内版については対応が異なる可能性もあります。
